วัสดุของ REDMI Pad SE 8.7 คืออะไร?
*หน้านี้ถูกแปลโดยอัตโนมัติจากบทความภาษาอังกฤษ
ข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับวัสดุของอุปกรณ์มีดังนี้:
1. ตัวเครื่องของ REDMI Pad SE 8.7 ประกอบด้วย PC (โพลีคาร์บอเนต) ที่มีการเสริมแรงด้วยใยแก้ว 20% เป็นหลัก เพื่อให้มั่นใจได้ถึงความสมดุลของความทนทานและการออกแบบที่มีน้ําหนักเบา
2. เปลือกด้านหลังและกรอบทําจากพีซี ให้ความแข็งแรงและความยืดหยุ่นเพิ่มเติม
3. กระจกป้องกันเลนส์ผลิตจาก GG5 ที่มีความหนา 0.55 มม. เคลือบ AF (ป้องกันลายนิ้วมือ) ที่ด้านหน้าและการเคลือบ AR (ป้องกันแสงสะท้อน) พร้อมพื้นผิวแกะสลักที่ด้านหลังเพื่อเพิ่มความคมชัดและทนต่อรอยขีดข่วน
4. ปุ่มทึบบนอุปกรณ์ทําจากพีซีให้ข้อเสนอแนะแบบสัมผัสและความทนทาน
1. ตัวเครื่องของ REDMI Pad SE 8.7 ประกอบด้วย PC (โพลีคาร์บอเนต) ที่มีการเสริมแรงด้วยใยแก้ว 20% เป็นหลัก เพื่อให้มั่นใจได้ถึงความสมดุลของความทนทานและการออกแบบที่มีน้ําหนักเบา
2. เปลือกด้านหลังและกรอบทําจากพีซี ให้ความแข็งแรงและความยืดหยุ่นเพิ่มเติม
3. กระจกป้องกันเลนส์ผลิตจาก GG5 ที่มีความหนา 0.55 มม. เคลือบ AF (ป้องกันลายนิ้วมือ) ที่ด้านหน้าและการเคลือบ AR (ป้องกันแสงสะท้อน) พร้อมพื้นผิวแกะสลักที่ด้านหลังเพื่อเพิ่มความคมชัดและทนต่อรอยขีดข่วน
4. ปุ่มทึบบนอุปกรณ์ทําจากพีซีให้ข้อเสนอแนะแบบสัมผัสและความทนทาน
ข้อมูลนี้ช่วยคุณได้หรือไม่
ใช่
ไม่ใช่