小米游戏本2019款

小米游戏本 2019款

性能怪兽再升级
释放你的强大

元起
让你在游戏的世界里恣意闯荡,亦可在游戏之外更加专注极致地创作,这是我们的初衷。为此,我们邀请多
领域的业内专家,从配置、散热,到键盘、屏幕、音效等进行了系统级的重塑。2019款再次升级,让你随
心释放强大实力。
观看设计视频

  • 冷酷的性能怪兽

    第九代英特尔® 酷睿™ 标压处理器
    最高GeForce RTX™ 2060独显
    创新的「 速冷 」散热系统
    最高配备16GB DDR4 2666MHz 内存

  • 信仰级的游戏体验

    144Hz 高刷新率
    杜比全景声+Hi-Res Audio认证
    四分区炫彩背光键盘
    1.8mm 高键程 专业游戏键盘

  • 一面游戏,一面工作

    金属上盖 极简设计¹
    9 大丰富接口
    1TB PCIe 高速固态硬盘
    15.6" 窄边全高清屏

电竞级装备
全新第九代英特尔® 酷睿标压处理器²

最高采用全新第九代酷睿™ i7 高性能处理器,采用14nm制程,搭载6核心12线程,单核睿频最高可达4.5GHz3
无论是Office办公、设计应用亦或游戏联机对战,更强大的内芯都将带来飞跃性的体验升级。

光影相随,颠覆视界

最高搭载新一代GeForce RTX™ 2060 6GB 独显,拥有实时光线追踪等多项颠覆性新技术,助你轻松畅玩大型游戏,真正的玩家一上手便知。

酷睿™ i7-9750H

第九代英特尔® 六核处理器

GeForce RTX™ 2060

6GB显存

16GB DDR4 内存

2666MHz 双内存槽可升级 ⁵

1TB 高速固态硬盘

PCIe ×4 ⁶

冷酷到底的散热系统

普通玩家看配置,高级玩家看散热。对我们而言,散热系统不仅是为了散热,而且能激发性能最佳表
现。从进风区、热量冷却系统到排放系统,我们全面突破,让小米游戏本整机散热效率提升 60% ⁷。

  • 「 速冷」冷却系统

    从热力学角度重塑热气输送的每个环节:内置3+2大直径加粗热管8和包围式创新布局,能将核心或关键发热单元热量迅速传递至风扇区,独特S形涡轮金属扇叶和12V驱动马达9,迅速将热量释放到机身外

  • 大排量四出风口设计

    外扩式结构,将散热面积增加了 50%10 ;四出风口创新设计,
    开辟更多热量出口,高效散热。

  • 不锈钢超大进风格栅

    为了更大的进风量,我们重构了进风区,使用了更结实更昂贵的不锈钢进风板,并将开孔率提升到46%11,同时,材质相对铝合金,刚度提升2倍12

用144Hz电竞屏打游戏
15.6"窄边框全高清屏

在144Hz超高刷新率加持下,画面延迟更小,定位更准确,
令你看清游戏世界的更多真相。震撼的游戏体验之外,你还
能用它创造更多展现你实力的作品。

144Hz 高刷新率,顺滑视觉效果
72% NTSC色域
防眩光 高精细,强光下亦清晰
81% 高屏占比

高推力耳机放大器,耳听八方
杜比全景声,仿佛置身现场15

你能听到飞机从你的头顶飞过,枪声响起时,甚至知道敌人在几点钟方向…这就是杜比全景声的神奇
之处。不仅如此,小米游戏本整机音效还通过日本 Hi-Res Audio 权威认证。戴上耳机,感觉瞬间被
拉进游戏世界。

  • 杜比全景声
    震撼灵动音效
  • Hi-Res Audio
    高品质音频标准认证
  • 高推力耳机放大器
    发挥专业游戏音效
  • 2个3W 大功率扬声器
    高保真外放音质

四分区炫彩背光键盘16
弹跳起落,皆是专业游戏键盘触感

1.8mm 高键程,双曲面键帽

30键防冲突设计,精准连招释放

5个可编程按键,专业键盘布局17

九大丰富接口,胜任专业工作需求

这是一款能带去上班的游戏本,它不仅外形低调,还配备了工作中各种常用接口。
它们合理排布于机身,方便使用与插拔。

  • 专业级全能高手

    15.6" 全高清屏
    72%NTSC色域
    1TB 大容量固态硬盘,存储更多资料
    多达 9 个丰富接口
    极简造型,无 Logo 设计19
    玻璃触控板,多手势操控
    Hi-Res Audio 高品质音频认证

  • 电竞级游戏高手

    第九代酷睿™ i7 标压处理器
    NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
    冷酷到底的散热系统
    144Hz 刷新率全高清屏
    16GB DDR4 2666MHz高速内存
    PCIe高速固态,读写更迅速
    四分区炫彩背光键盘

总有一款更适合你的小米游戏本

  • NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
    第九代英特尔® 酷睿™ i7标压处理器
    16GB DDR4 2666MHz 内存
    1TB / 512GB PCIe SSD可选
    144Hz 高刷新率全高清屏幕

    立即购买
  • NVIDIA® GeForce® GTX 1660 Ti
    第九代英特尔® 酷睿™ i7标压处理器
    16GB DDR4 2666MHz 内存
    1TB / 512GB PCIe SSD可选
    144Hz 高刷新率全高清屏幕

    立即购买
  • NVIDIA® GeForce® GTX 1660 Ti
    第九代英特尔® 酷睿™ i5标压处理器
    8GB DDR4 2666MHz 内存
    512GB PCIe SSD
    144Hz 高刷新率全高清屏幕

    立即购买
* 本页产品的配置信息、主板及相关图片均以小米游戏本(i7/RTX 2060/16GB/512GB)为主进行宣传。屏幕、主板及内部结构为示意图,具体以实物为准。
内存容量、尺寸厚度重量、屏幕开合角度等数据均为理论值,实测中存在合理误差。产品站中非特别指出,均为我司实验室数据,设计技术参数及供应商提供数据等全站数据会因测试软件版本、具体测试环境而略有差异,如需了解更多机型配置请查阅参数页。

1. 金属上盖并不包含天线槽。
2. 标压处理器是指相比移动低压处理器TDP 15W,标压处理器TDP为 45W。
3. 数据来自英特尔官方。
4. 数据来自英伟达官方。
5. 双内存槽可升级是指采用SO-DIMM内存模组设计方案,支持内存条更换或增加内存条升级。
6. 双PCIe 模式是指小米游戏本出厂预留第二个M.2 PCIe/SATA SSD卡位,可支持PCIe+PCIe或PCIe+SATA,支持双SSD时,需将HDD取下。
7.整机散热效率提升60% 相比传统散热系统设计(塑胶扇叶、5V风扇驱动马达、双后出风),小米游戏本(RTX 2060款)开启疾速模式后整体风流提升60%。
8.3+2大直径加粗热管是指显卡芯片区共三根热管,CPU芯片区共两根热管。
9.12V驱动马达为小米游戏本2019款全系风扇配置。
10.外扩散热增加50% 是对比传统游戏本散热片面积计算得到。
11.进风格栅开孔率 46% 为不锈钢格栅开孔面积对比(开孔+横梁面积总和)的占比。
12.对比小米笔记本Pro底面铝镁合金材质,进风格栅刚度提升2倍。
13. 设计热传导能力提升 25% 是对比传统游戏本2+2式热管布局计算得到。
14. 四出风口散热效率提升16% 对比三出风口设计计算得到。
15. 杜比全景声音效需通过佩戴耳机进行体验。
16. 四分区背光并不包括电源键。
17. 可编程按键是指通过小米游戏盒子对 5 个宏按键进行快捷键、应用程序等功能设置。
18. UHS-I 104MB/s读卡器依据SD协会SDR104规格设计。
19. 正面无Logo设计特指正面表壳,笔记本屏幕及底壳含商标MI标志。
20. 整机厚度 20.9mm,不包含底部不锈钢进风格栅及脚垫。
探索黑科技,小米为发烧而生