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RedmiPADDemontageKurzanleitung
RedmiPADDemontageKurzanleitung
1. Arbeitsvorbereitung
1.1Arbeitsbedingungen
1.2Vorbereitung der Werkzeuge
2. Angelegenheitenmüssenbeachtet werden
2.1PrinzipderWiederverwendung von leitfähigemKlebstoff
2.2PrinzipderWiederverwendung von Fixkleber
2.3Vorsichtsmaßnahmen bei klaremKleber
2.4 Vorsichtsmaßnahmen zum Trennen der Stromversorgung
2.5Vorsichtsmaßnahmenfür dieDemontage der Batterie
3. Demontage des Geräts
3.1Demontageder SIM-Karte
3.2DemontagedesTP-Moduels
3.3Demontageder Unterboar-Baugruppe
3.4DemontagedeshalterseitigenSchlüssels
3.5 Demontage von Kameras
3.6DemontagederMainboard-Bestückung
3.7DemontagederLautsprecherbaugruppe
3.8DemontagedesAkkus
3.9 Demontage erledigt
1. Arbeitsvorbereitung
1.1Arbeitsbedingungen
·Qualifizierung der Reparatur
Die BedienermüssengeschultseinundeinSchulungszertifikatfürdie Reparatur erhaltenhaben
RedmiPADDemontageKurzanleitung
1. Arbeitsvorbereitung
1.1Arbeitsbedingungen
1.2Vorbereitung der Werkzeuge
2. Angelegenheitenmüssenbeachtet werden
2.1PrinzipderWiederverwendung von leitfähigemKlebstoff
2.2PrinzipderWiederverwendung von Fixkleber
2.3Vorsichtsmaßnahmen bei klaremKleber
2.4 Vorsichtsmaßnahmen zum Trennen der Stromversorgung
2.5Vorsichtsmaßnahmenfür dieDemontage der Batterie
3. Demontage des Geräts
3.1Demontageder SIM-Karte
3.2DemontagedesTP-Moduels
3.3Demontageder Unterboar-Baugruppe
3.4DemontagedeshalterseitigenSchlüssels
3.5 Demontage von Kameras
3.6DemontagederMainboard-Bestückung
3.7DemontagederLautsprecherbaugruppe
3.8DemontagedesAkkus
3.9 Demontage erledigt
1. Arbeitsvorbereitung
1.1Arbeitsbedingungen
·Qualifizierung der Reparatur
Die BedienermüssengeschultseinundeinSchulungszertifikatfürdie Reparatur erhaltenhaben
·Umweltbelange
DieLichtintensitätimInnenbereichsollte1000+/-200Lux betragen.DerInspektionsraummuss von derSonneneinstrahlung von außen isoliertwerden.Das Licht muss gleichmäßigverteiltsein undderRaummuss vertikalbeleuchtetsein.
Raumtemperatur : 23-28° C
Luftfeuchtigkeit in Innenräumen: 40%-55%
Innenschutz: Der ArbeitsbereichmussmiteinerESD-Schutzvorrichtungausgestattetsein, derenHauptaufgabestatischeLeckage, Ableitung, NeutralisierungundAbschirmung ist.
1.2Vorbereitung der Werkzeuge
DieLichtintensitätimInnenbereichsollte1000+/-200Lux betragen.DerInspektionsraummuss von derSonneneinstrahlung von außen isoliertwerden.Das Licht muss gleichmäßigverteiltsein undderRaummuss vertikalbeleuchtetsein.
Raumtemperatur : 23-28° C
Luftfeuchtigkeit in Innenräumen: 40%-55%
Innenschutz: Der ArbeitsbereichmussmiteinerESD-Schutzvorrichtungausgestattetsein, derenHauptaufgabestatischeLeckage, Ableitung, NeutralisierungundAbschirmung ist.
1.2Vorbereitung der Werkzeuge
Antistatisches Armband
Tasse
Plektren aus Kunststoff
Stift des SIM-Kartenfachs
Antistatisch
Handschuhe
isassembl
Allgemeine Werkzeuge
Kreuzschraubendreher
Handschuhe
isassembl
Allgemeine Werkzeuge
Kreuzschraubendreher
Antistatisches Pad
Pinzette mit Nadelspitze
Elektrisches
Bügeleisen
Heizplattform
Montage der hinterenAbdeckung
Klebevorrichtung auf der Rückseite
Heizplattform
Montage der hinterenAbdeckung
Klebevorrichtung auf der Rückseite
2. Angelegenheitenmüssenbeachtet werden
2.1PrinzipderWiederverwendung von leitfähigemKlebstoff
WennderleitfähigeKlebstoffbeschädigt und ungleichmäßig ist und seineViskosität verliert, gilt eralsunwirksamundmussdurcheinneuesMaterial ersetztwerden.
2.2PrinzipderWiederverwendung von Fixkleber
WenndieViskositätverloren geht, wirddavon ausgegangen, dass derFehlerden AustauschneuerMaterialien erfordert.
2.3Vorsichtsmaßnahmen bei klaremKleber
Wenn der leitfähige Klebstoff undderfesteKlebstoffalsungültig beurteiltwerden, muss eine angemesseneMengeAlkoholverwendetwerden, um vollständig in dieGelrückstände einzudringen.Rig-ID-WerkzeugeundstaubfreiesTuchmüssenverwendetwerden, um die Rückstände zu entfernen, um eine Beschädigung der Oberfläche des Materials während des Vorgangs zu vermeiden.
2.4Vorsichtsmaßnahmen zum Trennen der Stromversorgung
Stellen Sie sicher, dassdasProduktvor der Demontage und Montage ausgeschaltetist, und trennen Sie den Stromeingang, bevorSie dieVorbereitungen und den AbschlussderVorgänge vorbereiten und abschließen
2.5Vorsichtsmaßnahmenfür dieDemontage der Batterie
Vermeiden SiescharfeGegenstände,die denAkkuwährend der Demontage berühren.
Stellen Sie sicher, dassdieBatterieoberflächewährend der Demontage flachist.
3. Demontage des Geräts
Diegesamte Ansicht des Gerätsistwiefolgt, bittewählen SiedenschnellstenSchritt, umdasGerätentsprechend zu zerlegen.
2.2PrinzipderWiederverwendung von Fixkleber
WenndieViskositätverloren geht, wirddavon ausgegangen, dass derFehlerden AustauschneuerMaterialien erfordert.
2.3Vorsichtsmaßnahmen bei klaremKleber
Wenn der leitfähige Klebstoff undderfesteKlebstoffalsungültig beurteiltwerden, muss eine angemesseneMengeAlkoholverwendetwerden, um vollständig in dieGelrückstände einzudringen.Rig-ID-WerkzeugeundstaubfreiesTuchmüssenverwendetwerden, um die Rückstände zu entfernen, um eine Beschädigung der Oberfläche des Materials während des Vorgangs zu vermeiden.
2.4Vorsichtsmaßnahmen zum Trennen der Stromversorgung
Stellen Sie sicher, dassdasProduktvor der Demontage und Montage ausgeschaltetist, und trennen Sie den Stromeingang, bevorSie dieVorbereitungen und den AbschlussderVorgänge vorbereiten und abschließen
2.5Vorsichtsmaßnahmenfür dieDemontage der Batterie
Vermeiden SiescharfeGegenstände,die denAkkuwährend der Demontage berühren.
Stellen Sie sicher, dassdieBatterieoberflächewährend der Demontage flachist.
3. Demontage des Geräts
Diegesamte Ansicht des Gerätsistwiefolgt, bittewählen SiedenschnellstenSchritt, umdasGerätentsprechend zu zerlegen.
Bittebeachten Sie, dassdasGerätvor derDemontage ausgeschaltetwerden sollte.
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3.1DemontagedesSIM-Kartenfachs
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3.2DemontagedesTP-Moduels
3.1DemontagedesSIM-Kartenfachs
3.2DemontagedesTP-Moduels
Stellen Sie das Gerät3-6Minuten lang bei75 ° C ~ 90 ° Cauf dieHeizplattform und verwenden Siedann einPlektrum, um denhinterenKleber aufzuschlitzen.
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Entfernen SiediefestenSchraubendesCompressSteel Disc-B AtteryConnectors
3.3Demontageder Unterplatinenbaugruppe
3.4DemontagedeshalterseitigenSchlüssels
3.5 Demontage von Kameras
3.6DemontagederMainboard-Bestückung
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3.7DemontagederLautsprecherbaugruppe
Links2
Links1
Richtig2
Richtig1
3.8DemontagedesAkkus
3.9 Demontage erledigt