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Guida rapida allo smontaggio di RedmiPAD
Guida rapida allo smontaggio di RedmiPAD
1.Preparazione al lavoro
1.1Condizioni di lavoro
1.2Preparazione degli strumenti
2.Le questionirichiedonoattenzione
2.1Principiodelriutilizzo della collaconduttiva
2.2Principiodelriutilizzo dellacolla fissa
2.3Precauzioni perla colla trasparente
2.4Avvertenze per la disconnessionedell'alimentazione
2.5Precauzioniperlo smontaggio della batteria
3. Smontaggio del dispositivo
3.1 Smontare la sim card tray
3.2Smontaggiodelmoduel TP
3.3Smontaggiodel sottocinghialedassemblaggio
3.4Smontaggiodellachiave Assy-Sidedel supporto
3.5 Smontaggio delle telecamere
3.6Smontaggiodell'assemblaggio della scheda madre
3.7 Smontaggio dell ' altoparlante Assy
3.8Smontaggiodellabatteria
3.9 Smontaggio fatto
1.Preparazione al lavoro
1.1Condizioni di lavoro
·Qualifica di riparazione
Gli operatoridevonoessereformatieaverottenutouncertificatodi formazioneperriparare
Guida rapida allo smontaggio di RedmiPAD
1.Preparazione al lavoro
1.1Condizioni di lavoro
1.2Preparazione degli strumenti
2.Le questionirichiedonoattenzione
2.1Principiodelriutilizzo della collaconduttiva
2.2Principiodelriutilizzo dellacolla fissa
2.3Precauzioni perla colla trasparente
2.4Avvertenze per la disconnessionedell'alimentazione
2.5Precauzioniperlo smontaggio della batteria
3. Smontaggio del dispositivo
3.1 Smontare la sim card tray
3.2Smontaggiodelmoduel TP
3.3Smontaggiodel sottocinghialedassemblaggio
3.4Smontaggiodellachiave Assy-Sidedel supporto
3.5 Smontaggio delle telecamere
3.6Smontaggiodell'assemblaggio della scheda madre
3.7 Smontaggio dell ' altoparlante Assy
3.8Smontaggiodellabatteria
3.9 Smontaggio fatto
1.Preparazione al lavoro
1.1Condizioni di lavoro
·Qualifica di riparazione
Gli operatoridevonoessereformatieaverottenutouncertificatodi formazioneperriparare
·Requisiti ambientali
L'intensitàluminosainterna deve essere 1000+/-200Lux.La sala di ispezionedeveessereisolatadallaluce solare esterna.La luce deve essere distribuita uniformementeeiltelaiodeveessereilluminato verticalmenteal disopra.
Temperatura ambiente: 23-28°C
Umidità interna: 40% -55%
Protezione interna: l'area di lavoro deveesseredotatadi undispositivo diprotezioneESD, ilcuiruoloprincipaleè la perdita statica, la dissipazione, la neutralizzazioneela schermatura.
1.2Preparazione degli strumenti
L'intensitàluminosainterna deve essere 1000+/-200Lux.La sala di ispezionedeveessereisolatadallaluce solare esterna.La luce deve essere distribuita uniformementeeiltelaiodeveessereilluminato verticalmenteal disopra.
Temperatura ambiente: 23-28°C
Umidità interna: 40% -55%
Protezione interna: l'area di lavoro deveesseredotatadi undispositivo diprotezioneESD, ilcuiruoloprincipaleè la perdita statica, la dissipazione, la neutralizzazioneela schermatura.
1.2Preparazione degli strumenti
Bracciale antistatico
tazza
Plettro in plastica
Pinvassoio della scheda SIM
Antistatico
guanti
isassembl
Strumenti generali
Cacciavite a croce
guanti
isassembl
Strumenti generali
Cacciavite a croce
Imbottitura antistatica
Pinzette ad ago
Ferro dastiro elettrico
Piattaforma riscaldante
Assemblaggio della quartadi copertina
Fissaggio adesivo posteriore
Piattaforma riscaldante
Assemblaggio della quartadi copertina
Fissaggio adesivo posteriore
2.Le questionirichiedonoattenzione
2.1Principiodelriutilizzo della collaconduttiva
Sel'adesivoconduttivoèdanneggiato,irregolare e perdela suaviscosità,è consideratoinefficace edeveesseresostituitoconunnuovomateriale.
2.2Principiodelriutilizzo dellacolla fissa
LacollafissaSelaviscositàvienepersa, si ritiene che ilguastorichieda la sostituzionedinuovimateriali.
2.3Precauzioni perla colla trasparente
Se l'adesivo conduttivo e l'adesivofissatosonogiudicatinon validi, deveessereutilizzatauna quantità adeguata di alcolper penetrarecompletamentenelresiduo di gele Per eliminareiresidui devono essereutilizzatiutensiliepanniantipolvere, in modo daevitaredi danneggiarelasuperficiedelmaterialedurantel'operazione.
2.4Avvertenze per la disconnessionedell'alimentazione
Assicurarsicheilprodotto siaspento prima dello smontaggio e del montaggio e scollegarel'alimentazioneassorbitaprima della preparazioneedel completamentodelleoperazioni di ristrutturazione
2.5Precauzioniperlo smontaggio della batteria
Evitareche oggetti appuntititocchinolabatteria durante lo smontaggio.
Assicurarsichelasuperficiedella batteriasiapiattadurante lo smontaggio.
3. Smontaggio del dispositivo
L'interavistaesplosa del dispositivo èlaseguente, selezionare il passaggiopiù veloce per smontareildispositivoin baseaciò.
2.2Principiodelriutilizzo dellacolla fissa
LacollafissaSelaviscositàvienepersa, si ritiene che ilguastorichieda la sostituzionedinuovimateriali.
2.3Precauzioni perla colla trasparente
Se l'adesivo conduttivo e l'adesivofissatosonogiudicatinon validi, deveessereutilizzatauna quantità adeguata di alcolper penetrarecompletamentenelresiduo di gele Per eliminareiresidui devono essereutilizzatiutensiliepanniantipolvere, in modo daevitaredi danneggiarelasuperficiedelmaterialedurantel'operazione.
2.4Avvertenze per la disconnessionedell'alimentazione
Assicurarsicheilprodotto siaspento prima dello smontaggio e del montaggio e scollegarel'alimentazioneassorbitaprima della preparazioneedel completamentodelleoperazioni di ristrutturazione
2.5Precauzioniperlo smontaggio della batteria
Evitareche oggetti appuntititocchinolabatteria durante lo smontaggio.
Assicurarsichelasuperficiedella batteriasiapiattadurante lo smontaggio.
3. Smontaggio del dispositivo
L'interavistaesplosa del dispositivo èlaseguente, selezionare il passaggiopiù veloce per smontareildispositivoin baseaciò.
Si prega di notarecheildispositivodeveesserespentoprima di smontarlo.
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3.1Smontareilvassoio della schedaSIM
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3.2Smontaggiodelmoduel TP
3.1Smontareilvassoio della schedaSIM
3.2Smontaggiodelmoduel TP
Mettereildispositivosullapiattaforma di riscaldamento a75 ° C ~ 90 ° C per 3-6minuti, quindiutilizzareunplettrodi aperturapertagliarel'adesivo posteriore.
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Rimuovereleviti fissedelconnettore per attery Disc-B in acciaio compresso
3.3Smontaggiodel Sub-Board Assembly
3.4Smontaggiodellachiave Assy-Sidedel supporto
3.5 Smontaggio delle telecamere
3.6Smontaggiodell'assemblaggio della scheda madre
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3.7 Smontaggio dell ' altoparlante Assy
Sinistra2
Sinistra1
Destra2
Destra1
3.8Smontaggiodellabatteria
3.9 Smontaggio fatto