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Guía rápidade desmontaje de REDMIPAD
Guía rápidade desmontaje de REDMIPAD
1.Preparación del trabajo
1.1Condiciones de trabajo
1.2Preparación de herramientas
2. Los asuntosnecesitanatención
2.1Principiodereutilización de pegamentoconductor
2.2Principiodereutilización de pegamentofijo
2.3Precaucionescon el pegamento transparente
2.4 Desconecte la energíaprecauciones
2.5Precaucionespara el desmontaje de la batería
3. Desmontaje del dispositivo
3.1Desmontajede latarjetaSIMtray
3.2 Desmontaje del TP moduel
3.3Desmontajedelconjunto Sub-Jabalíd
3.4Desmontajedelallave del lado del conjunto del soporte
3.5 Desmontaje de cámaras
3.6Desmontajedelconjunto de la placa base
3.7Desmontajedelconjunto delaltavoz
3.8 Desmontaje de la batería
3.9Desmontaje realizado
1.Preparación del trabajo
1.1Condiciones de trabajo
·Calificación de reparación
Los operadoresdebenestarcapacitadosyhaberobtenidouncertificadode capacitación parareparar
Guía rápidade desmontaje de REDMIPAD
1.Preparación del trabajo
1.1Condiciones de trabajo
1.2Preparación de herramientas
2. Los asuntosnecesitanatención
2.1Principiodereutilización de pegamentoconductor
2.2Principiodereutilización de pegamentofijo
2.3Precaucionescon el pegamento transparente
2.4 Desconecte la energíaprecauciones
2.5Precaucionespara el desmontaje de la batería
3. Desmontaje del dispositivo
3.1Desmontajede latarjetaSIMtray
3.2 Desmontaje del TP moduel
3.3Desmontajedelconjunto Sub-Jabalíd
3.4Desmontajedelallave del lado del conjunto del soporte
3.5 Desmontaje de cámaras
3.6Desmontajedelconjunto de la placa base
3.7Desmontajedelconjunto delaltavoz
3.8 Desmontaje de la batería
3.9Desmontaje realizado
1.Preparación del trabajo
1.1Condiciones de trabajo
·Calificación de reparación
Los operadoresdebenestarcapacitadosyhaberobtenidouncertificadode capacitación parareparar
·Exigencias medioambientales
Laintensidad dela luzinteriordebeser de 1000 +/-200Lux. Lasala de inspeccióndebeestaraisladadela luz solar exterior.La luzdebedistribuirseuniformementeyla luz debe estar iluminadaverticalmentedesdearriba.
Temperatura ambiente : 23-28° °C
Humedad interior: 40%-55%
Protección interior: el áreade trabajodebeestarequipadaconun dispositivo de protecciónESD, cuyafunciónprincipales la fuga estática, la disipación, la neutralizaciónyel blindaje.
1.2Preparación de herramientas
Laintensidad dela luzinteriordebeser de 1000 +/-200Lux. Lasala de inspeccióndebeestaraisladadela luz solar exterior.La luzdebedistribuirseuniformementeyla luz debe estar iluminadaverticalmentedesdearriba.
Temperatura ambiente : 23-28° °C
Humedad interior: 40%-55%
Protección interior: el áreade trabajodebeestarequipadaconun dispositivo de protecciónESD, cuyafunciónprincipales la fuga estática, la disipación, la neutralizaciónyel blindaje.
1.2Preparación de herramientas
Pulsera antiestática
taza
Ganzúa de plástico
Pin de la bandeja de latarjeta SIM
Antiestático
Guantes
ISASSEMBL
Herramientas generales
Destornillador de cruz
Guantes
ISASSEMBL
Herramientas generales
Destornillador de cruz
Almohadilla antiestática
Pinzas con punta de aguja
Plancha eléctrica
Plataforma de calefacción
Montaje de la cubierta trasera
accesorio adhesivo trasero
Plataforma de calefacción
Montaje de la cubierta trasera
accesorio adhesivo trasero
2. Los asuntosnecesitanatención
2.1Principiodereutilización de pegamentoconductor
Sieladhesivoconductorestádañado, desigualypierdesuviscosidad, seconsideraineficazydebereemplazarseporunnuevomaterial.
2.2Principiodereutilización de pegamentofijo
ElpegamentofijoSisepierde laviscosidad, seconsidera que lafallarequiereel reemplazodenuevosmateriales.
2.3Precaucionescon el pegamento transparente
Si se consideraque eladhesivoconductory el adhesivofijono son válidos, seutilizará una cantidad adecuada de alcoholpara penetrarcompletamenteelresiduo degel, yno se utilizará laSeutilizaránherramientas de identificación de equipos de perforación ypañoslibres de polvoparaeliminarelresiduo, afin de evitardañarlasuperficiedelmaterialdurantelaoperación.
2.4Desconecte la energíaprecauciones
Asegúrese dequeelproductoestéapagadoantes del desmontajeymontaje, ydesconectelaentrada de alimentaciónantesde lapreparaciónyfinalizaciónde las operaciones pertinentes
2.5Precaucionespara el desmontaje de la batería
Evitequeobjetosafiladostoquenlabateríadurante el desmontaje.
Asegúrese dequela superficie de labateríaestéplanadurante el desmontaje.
3. Desmontaje del dispositivo
Lavistacompleta de la explosióndeldispositivoeslasiguiente, seleccioneelpasomás rápidoparadesmontareldispositivo de acuerdoconeso.
2.2Principiodereutilización de pegamentofijo
ElpegamentofijoSisepierde laviscosidad, seconsidera que lafallarequiereel reemplazodenuevosmateriales.
2.3Precaucionescon el pegamento transparente
Si se consideraque eladhesivoconductory el adhesivofijono son válidos, seutilizará una cantidad adecuada de alcoholpara penetrarcompletamenteelresiduo degel, yno se utilizará laSeutilizaránherramientas de identificación de equipos de perforación ypañoslibres de polvoparaeliminarelresiduo, afin de evitardañarlasuperficiedelmaterialdurantelaoperación.
2.4Desconecte la energíaprecauciones
Asegúrese dequeelproductoestéapagadoantes del desmontajeymontaje, ydesconectelaentrada de alimentaciónantesde lapreparaciónyfinalizaciónde las operaciones pertinentes
2.5Precaucionespara el desmontaje de la batería
Evitequeobjetosafiladostoquenlabateríadurante el desmontaje.
Asegúrese dequela superficie de labateríaestéplanadurante el desmontaje.
3. Desmontaje del dispositivo
Lavistacompleta de la explosióndeldispositivoeslasiguiente, seleccioneelpasomás rápidoparadesmontareldispositivo de acuerdoconeso.
Tenga en cuentaqueeldispositivodebeapagarseantes de desmontarlo.
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3.1Desmontajede labandeja de la tarjetaSIM
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3.2 Desmontaje del TP moduel
3.1Desmontajede labandeja de la tarjetaSIM
3.2 Desmontaje del TP moduel
Coloque el dispositivoenlaplataformade calentamientoa75 ° C ~ 90 °Cdurante3-6minutos, luegouseunapúa deaperturaparacortarel adhesivo posterior.
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Retirelostornillos fijosdelconector ATETTYCompressSteel Disc-B
3.3Desmontajedel montaje del sub-tablero
3.4Desmontajedelallave del lado del conjunto del soporte
3.5 Desmontaje de cámaras
3.6Desmontajedelconjunto de la placa base
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3.7Desmontajedelconjunto delaltavoz
Izquierda2
Izquierda1
Derecha2
Derecha1
3.8 Desmontaje de la batería
3.9Desmontaje realizado