Redmi PAD disassembly quick guide

Redmi PAD disassembly quick guide


Redmi PAD disassembly quick guide
1.Working  preparation
1.1 Work condition
1.2 Tools preparation
2. Matters need attention
2.1 Principle of conductive glue reuse
2.2 Principle of fix glue reuse
2.3 Clear glue cautions
2.4 Disconnect power cautions
2.5 Precautions for battery disassembly
3. Device Disassembly
3.1 Disassembly the sim card tray
3.2 Disassembly the TP moduel
3.3 Disassembly of Sub-Board Assembly
3.4 Disassembly of the Holder Assy-Side key
3.5 Disassembly of Cameras
3.6 Disassembly of Mainboard Assembly
3.7 Disassembly of the speaker Assy
3.8 Disassembly of the Battery
3.9 Disassembly Done


1.Working preparation


1.1       Work        condition


· Repair qualification
Operators must be trained and have obtained a training certificate to repair
 
· Environmental            requirements
The indoor light intensity should be 1000+/-200 Lux. The inspection room must  be isolated from outside sunlight. Light must be evenly distributed and the room vertically illuminated from above.
Room temperature: 23-28° 
Indoor humidity: 40%-55%
Interior protection: work area must be fitted with an ESD protection device, the main role of which is static leakage, dissipation, neutralization and shielding.


1.2 Tools preparation








 
 
Suction
Anti-static  bracelet

cup

Plastic  pick
SIM card tray pin
 


 
 
Anti-static

gloves

isassembl
general tools


Cross screwdriver
 


Anti-static  pad
Needle-tip tweezers




 
 
Electric  iron

Heating  platform

Back Cover Assembly
back  adhesive  fixture
 




2. Matters need attention

2.1 Principle of conductive glue reuse
 
If the conductive adhesive is damaged, uneven and loses its viscosity, it is considered to be ineffective and needs to be replaced with a new material.


2.2 Principle of fix glue reuse

The fix glue If the viscosity is lost, the failure is considered to require replacement of new materials.


2.3 Clear glue cautions

If the conductive adhesive and fixed adhesive are judged to be invalid, appropriate     amount of alcohol shall be used to fully penetrate the gel residue, and non-rigid tools and dust free cloth shall be used to remove the residue, so as to avoid damaging the surface of the material during the operation.


2.4 Disconnect power cautions

Ensure that the product is turned off before disassembly and assembly, and disconnect the power input before the preparation and completion of relevant operations


2.5 Precautions for battery disassembly

Avoid sharp objects touching the battery during disassembly.
Ensure that the battery surface is flat during disassembly.



3.Device Disassembly

The device whole exploded view is as follows, please select the fastest step to disassemble the device according to that.
 
Please note that the device should be turned off before disassembling.




3.1 Disassembly the sim card tray






3.2 Disassembly the TP moduel
 
Put device on the heating platform at 75° ~90°C for 3-6 mintues, then use an opening picks to slash the back adhesive.


 



remove the fixed screws of the compress steel disc-battery connector



 




3.3 Disassembly of Sub-Board Assembly


 
 




3.4 Disassembly of the Holder Assy-Side key


 
 




3.5 Disassembly of Cameras


 
 
3.6 Disassembly of Mainboard Assembly




 




3.7 Disassembly of the speaker Assy


 

























Left2




























Left1
 

Right2



Right1




3.8 Disassembly of the Battery







3.9 Disassembly Done