REDMI Pad SE 8.7の素材は何ですか?
*本ページの内容は英語の文章を自動翻訳したものです。
デバイスの素材に関する詳細情報は次のとおりです。
1. REDMI Pad SE 8.7の本体は、主にPC(ポリカーボネート)と20%のガラス繊維補強で構成されており、耐久性と軽量設計のバランスを確保しています。
2.バックシェルとフレームもPC製で、強度と弾力性が向上しています。
3.レンズ保護ガラスは厚さ0.55mmのGG5から作られており、前面にAF(指紋防止)コーティング、背面に表面エッチングテクスチャのAR(反射防止)コーティングが施されており、透明度と耐擦傷性が向上しています。
4.デバイスの頑丈なボタンもPCで作られており、触覚フィードバックと耐久性を提供します。
1. REDMI Pad SE 8.7の本体は、主にPC(ポリカーボネート)と20%のガラス繊維補強で構成されており、耐久性と軽量設計のバランスを確保しています。
2.バックシェルとフレームもPC製で、強度と弾力性が向上しています。
3.レンズ保護ガラスは厚さ0.55mmのGG5から作られており、前面にAF(指紋防止)コーティング、背面に表面エッチングテクスチャのAR(反射防止)コーティングが施されており、透明度と耐擦傷性が向上しています。
4.デバイスの頑丈なボタンもPCで作られており、触覚フィードバックと耐久性を提供します。
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