Qu'est-ce que le SoC ?
*Cette page est traduite automatiquement de l'article anglais
SoC est l'abréviation de System on Chip. Si nous disons que le cœur d'un ordinateur est le processeur à l'ère du PC, alors à l'ère des terminaux intelligents, le cœur d'un téléphone mobile est le SoC.
En effet, le SoC intègre de nombreux composants parmi les plus critiques d'un téléphone mobile, tels que le CPU, le GPU et la mémoire. En d'autres termes, bien qu'il ne s'agisse que d'une puce sur la carte mère, le SoC est composé de nombreux composants emballés. Par exemple, Qualcomm Snapdragon 865, Snapdragon 8 Gen 1, etc., que nous disons habituellement, sont tous des termes généraux pour les composants système emballés (SoC). Le contenu de chaque colis est différent, et les noms sont également différents.
Par exemple, le SoC de Qualcomm est souvent très intégré, avec APU/GPU (Krait), GPU (Adreno), RAM (mémoire courante), modem (module de communication), ISP (processeur d'image), DSP (traitement numérique du signal), codec (encodeur), etc. Parmi tant de pièces, le module de communication Modem présente le plus grand avantage. La raison pour laquelle le SoC Qualcomm est privilégié par les principaux fabricants de téléphones mobiles est qu'il a une intégration élevée. Toutes les fonctions requises par le système sont intégrées dans une seule puce. Les fabricants de téléphones mobiles n'ont pas besoin d'acheter de composants supplémentaires, et l'espace sur la carte mère sera plus abondant, ce qui contribuera également à réduire la consommation d'énergie.
Bien entendu, lors de la conception de produits terminaux, les fabricants de téléphones mobiles adopteront également partiellement les fonctions intégrées dans le SoC en fonction de leurs propres besoins. Il existe également des fournisseurs de SoC qui choisissent d'intégrer plus ou moins de composants dans le SoC en raison d'obstacles techniques ou de besoins stratégiques.
En bref, la conception de tout SoC est un équilibre entre les performances, la consommation d'énergie, la stabilité et la difficulté du processus. Il est relativement facile d'atteindre un seul indicateur. Ce qui préoccupe vraiment le personnel de R&D, c'est d'atteindre l'équilibre. En théorie, plus l'intégration est élevée, mieux c'est, et il est autant que possible de se développer dans le sens d'une intégration élevée et d'une faible consommation d'énergie. Cependant, plus l'intégration est élevée, plus il est difficile de packager et de déboguer, et le personnel de R&D explore et ajuste constamment le point d'équilibre.
En effet, le SoC intègre de nombreux composants parmi les plus critiques d'un téléphone mobile, tels que le CPU, le GPU et la mémoire. En d'autres termes, bien qu'il ne s'agisse que d'une puce sur la carte mère, le SoC est composé de nombreux composants emballés. Par exemple, Qualcomm Snapdragon 865, Snapdragon 8 Gen 1, etc., que nous disons habituellement, sont tous des termes généraux pour les composants système emballés (SoC). Le contenu de chaque colis est différent, et les noms sont également différents.
Par exemple, le SoC de Qualcomm est souvent très intégré, avec APU/GPU (Krait), GPU (Adreno), RAM (mémoire courante), modem (module de communication), ISP (processeur d'image), DSP (traitement numérique du signal), codec (encodeur), etc. Parmi tant de pièces, le module de communication Modem présente le plus grand avantage. La raison pour laquelle le SoC Qualcomm est privilégié par les principaux fabricants de téléphones mobiles est qu'il a une intégration élevée. Toutes les fonctions requises par le système sont intégrées dans une seule puce. Les fabricants de téléphones mobiles n'ont pas besoin d'acheter de composants supplémentaires, et l'espace sur la carte mère sera plus abondant, ce qui contribuera également à réduire la consommation d'énergie.
Bien entendu, lors de la conception de produits terminaux, les fabricants de téléphones mobiles adopteront également partiellement les fonctions intégrées dans le SoC en fonction de leurs propres besoins. Il existe également des fournisseurs de SoC qui choisissent d'intégrer plus ou moins de composants dans le SoC en raison d'obstacles techniques ou de besoins stratégiques.
En bref, la conception de tout SoC est un équilibre entre les performances, la consommation d'énergie, la stabilité et la difficulté du processus. Il est relativement facile d'atteindre un seul indicateur. Ce qui préoccupe vraiment le personnel de R&D, c'est d'atteindre l'équilibre. En théorie, plus l'intégration est élevée, mieux c'est, et il est autant que possible de se développer dans le sens d'une intégration élevée et d'une faible consommation d'énergie. Cependant, plus l'intégration est élevée, plus il est difficile de packager et de déboguer, et le personnel de R&D explore et ajuste constamment le point d'équilibre.
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