Redmi Pad SE 8.7 的材料有哪些？
*本頁面由英語文章自動翻譯而成
設備材料的詳細資訊如下：
1. Redmi Pad SE 8.7 的機身主要由 PC（聚碳酸酯）和 20% 的玻璃纖維增強組成，確保了耐用性和輕量化設計的平衡;
2. 後殼和框架也由PC製成，提供額外的強度和彈性;
3. 鏡頭保護玻璃採用厚度為 0.55mm 的 GG5 製成，正面採用 AF（防指紋）塗層，背面採用 AR（防反射）塗層，表面蝕刻紋理，增強清晰度和抗刮擦性;
4. 裝置上的實心按鈕也由PC製成，提供觸覺反饋和耐用性。
1. Redmi Pad SE 8.7 的機身主要由 PC（聚碳酸酯）和 20% 的玻璃纖維增強組成，確保了耐用性和輕量化設計的平衡;
2. 後殼和框架也由PC製成，提供額外的強度和彈性;
3. 鏡頭保護玻璃採用厚度為 0.55mm 的 GG5 製成，正面採用 AF（防指紋）塗層，背面採用 AR（防反射）塗層，表面蝕刻紋理，增強清晰度和抗刮擦性;
4. 裝置上的實心按鈕也由PC製成，提供觸覺反饋和耐用性。
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