*本頁面由英語文章自動翻譯而成
功能介紹：
1. Soc的全稱是：片上系統，意思是“讓系統在一個晶元上”。如果在PC時代我們說電腦的核心是CPU，那麼在智慧終端時代，手機的核心就是SoC。
這是因為 SoC 集成了手機上許多最關鍵的元件，例如 CPU、GPU 和記憶體。也就是說，雖然它只作為晶元存在於主機板上，但SoC是由大量的元件封裝組成的。比如我們通常所說的高通801、Tegra 4等，就是封裝和密封系統元件（SoC）的一般術語。包裝內容因品牌而異，名稱也不盡相同。
2.例如，高通SoC的集成度往往比較高，包括APU/GPU（Krait）、GPU（Adreno）、RAM（運行記憶體）、Modem（通信模組）、ISP（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）、編解碼器（編碼器）等。在這眾多部件中，數據機通信模組具有最大的優勢。高通SoC因其高集成度而受到各大手機廠商的青睞，將系統所有必需的功能集成到一個晶元中。這樣，他們不需要購買任何額外的零件，主機板空間會更豐富，這有助於降低功耗。
3.當然，在終端產品的設計中，手機廠商可以根據自己的需要使用SoC中集成的部分功能。例如，SmartisanT1不使用高通SoC附帶的ISP（圖像處理器）;相反，它將富士ISP置於SoC之外。再比如，小米選擇Smartear作為降噪方案，而不是高通SoC中的降噪功能，vivo選擇在SoC之外加入一系列高端音頻晶元，以提升Hi-Fi性能，這也體現了這種“部分採用”。
4.總之，任何SoC的設計都是性能，功耗，穩定性和工藝難度的平衡。突出任何一個單一指標都比較容易，真正讓研發人員困惑的是實現平衡。理論上，集成度越高越好，盡可能向高集成度、低功耗的方向發展。但是，集成度越高，打包調試的難度就越大，研發人員也在不斷探索和調整平衡點。
小米上的應用程式：
在MI 3推出之前，Mi 1系列和Mi 2系列都應用了高通集成的高度集成SoC。自Mi 3以來，其他供應商的SoC已經推出，包括Nvida和MTK。