什麼是 SoC？
*本頁面由英語文章自動翻譯而成
SoC 代表 片上系統。如果說PC時代的電腦核心是CPU，那麼在智慧終端時代，手機的核心就是SoC。
這是因為 SoC 集成了手機的許多最關鍵的元件，例如 CPU、GPU 和記憶體。換句話說，雖然它只是主機板上的一個晶元，但SoC是由許多封裝的元件組成的。比如我們常說的高通驍龍865、驍龍8 Gen 1等，都是系統元件封裝（SoC）的通用術語。每個包裝的內容都不同，名稱也不同。
例如，高通的SoC通常是高度集成的，具有APU/GPU（Krait）、GPU（Adreno）、RAM（運行記憶體）、Modem（通信模組）、ISP（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）、Codec（編碼器）等。在這麼多部件中，Modem通信模組具有最大的優勢。高通SoC之所以受到各大手機廠商的青睞，就在於它集成度高。系統所需的所有功能都集成在一個晶元中。手機廠商不需要購買額外的元件，主機板空間會更加充裕，這也將有助於降低功耗。
當然，手機廠商在設計終端產品時，也會根據自身需求，部分採用集成在SoC中的功能。還有一些SoC供應商由於技術壁壘或戰略需求而選擇在SoC中整合更多或更少的元件。
簡而言之，任何 SoC 的設計都是在性能、功耗、穩定性和工藝難度之間取得平衡。實現任何單一指標都相對容易。真正困擾研發人員的是如何做到平衡。從理論上講，集成度越高越好，盡可能向高集成度、低功耗的方向發展。然而，集成度越高，封裝和調試就越困難，研發人員在不斷探索和調整平衡點。
這是因為 SoC 集成了手機的許多最關鍵的元件，例如 CPU、GPU 和記憶體。換句話說，雖然它只是主機板上的一個晶元，但SoC是由許多封裝的元件組成的。比如我們常說的高通驍龍865、驍龍8 Gen 1等，都是系統元件封裝（SoC）的通用術語。每個包裝的內容都不同，名稱也不同。
例如，高通的SoC通常是高度集成的，具有APU/GPU（Krait）、GPU（Adreno）、RAM（運行記憶體）、Modem（通信模組）、ISP（圖像處理器）、DSP（數字信號處理）、Codec（編碼器）等。在這麼多部件中，Modem通信模組具有最大的優勢。高通SoC之所以受到各大手機廠商的青睞，就在於它集成度高。系統所需的所有功能都集成在一個晶元中。手機廠商不需要購買額外的元件，主機板空間會更加充裕，這也將有助於降低功耗。
當然，手機廠商在設計終端產品時，也會根據自身需求，部分採用集成在SoC中的功能。還有一些SoC供應商由於技術壁壘或戰略需求而選擇在SoC中整合更多或更少的元件。
簡而言之，任何 SoC 的設計都是在性能、功耗、穩定性和工藝難度之間取得平衡。實現任何單一指標都相對容易。真正困擾研發人員的是如何做到平衡。從理論上講，集成度越高越好，盡可能向高集成度、低功耗的方向發展。然而，集成度越高，封裝和調試就越困難，研發人員在不斷探索和調整平衡點。
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